薄膜人才网 招贤纳士网联盟网站
薄膜工程师 薄膜工艺工程师

技术开发模组处薄膜组部经理

合肥晶合集成电路有限公司
分享到:
薪资面议
工作性质: 全职 更新日期: 昨天
专业要求: 不限 学历要求: 本科
职称要求: 不限 性别要求: 不限
年龄要求: 不限 经验要求: 不限
工作地区: 安徽·合肥 户口要求: 不限
截止日期: 2020-03-28 外语要求: 不限
工资待遇: 面议 招聘人数: 1人
其他福利:
五险一金 免费班车 专业培训 年终奖金 定期体检
1、主导与组织薄膜模组的工艺开发2、负责新产品的试产pi-run3、***化本模组的工艺、产品等,确保研发生产线顺利运作,并导入量产规模4、规范本模组的技术管理及各项制度与工艺文件5、客户沟通与合作6、本科及以上学历,物理、化学、材料等理工专业7、10年以上8寸或12寸半导体薄膜(CVD、MCVD、PVD),具有主导与参与TD研发项目管理经验者优先8、有section or department manager领导经验为佳9、具有极强的创新意识及进取心(Aggressive),时间和结果导向(schedule and results oriented)10、具有良好的团队合作意识和沟通能力,熟练使用英语、需有领导统御概念
合肥晶合集成电路有限公司(简称合肥晶合)成立于2015年10月,注册资本11.1亿元。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成,是国内研发和生产平板显示用高端驱动IC(芯片)具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求,公司在未来还将涉足其他更高端的驱动IC(芯片)制造领域。公司坐落于安徽省合肥市新站综合保税区,占地面积300余亩,总投资约135.3亿元。根据合肥晶合发展规划,项目建设共分为四期,其中一期已于2015年10月破土动工,计划2017年10月底投产,2018年底达到月产4万片12吋晶圆规模。该项目是国内第二条12吋晶圆项目,投资量大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成千亿级产业链条,为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。在未来,合肥晶合将持续推进国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场,在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势,成为与客户共创双赢的专业晶圆制造商。
联系方式正在加载中......
ICO 薄膜人才网 深圳市顺发网络科技有限公司©版权所有 粤ICP备08108254号
技术开发模组处薄膜组部经理 面议
合肥晶合集成电路有限公司
点击隐藏
公众号
求职招聘更方便
微信群
随时随地找工作
企业咨询
为企业提供招聘服务
个人咨询
为个人提供求职服务
QQ咨询
QQ求职/招聘更方便